支持IPC标准建库；库文件创建100%符合IPC-7351标准。智能计算焊盘、间距，避免人工差
支持企业封装建库标准数字化定制
支持IPC标准建库；库文件创建100%符合IPC-7351标准。智能计算焊盘、间距，避免人工差
支持企业封装建库标准数字化定制
内置参数化模板（ 如BGA/SOP/USB等43类封装，无缝集成AI提参及参数化建封装库
质量保障：提参检查、视觉检查、工艺参数检查
后期，覆盖全品类封装（43主类及异形封装）
大幅提高高难度封装建库的效率
标准化先行：基于IPC-7351国际规范， 内置参数化模板（ 如BGA/SOP/USB等43类封装），确保库文件符合行业标准。
智能化生成：通过熠瓴大模型解析数据手册，自动提取引脚定义、封装尺寸、电气参数， 生成Symbol/PCB库。
支持创建元件PCB封装；
支持创建元件原理图符号库；
支持提取元件多维度属性，创建属性库；
支持创建元件3D模型库；
“搜-训-产”闭环：数据手册→AI推理→归一化参数库→EDA格式输出（支持SailWind/Xpedition/Cadence等）
企业级协同：云端库管理+私有化部署
支持主流EDA工具PCB封装+原理图符号库文件输出；
各库文件支持多版本工具文件格式兼容
