PADS Standard Plus 提供了简单易用的完整桌面设计流程，适用于需要提高生产率的 PCB硬件工程师和 Layout 设计人员 功能和优势： 易学易用 经验证的PCB设计、分析和验证技术 准确处理您面临的严峻设计问题 缩短设计时间 完整3D可视化显示、放置和间距检查 可与MCAD设计环境协同工作 #深圳比思电子有限公司及香港比思电子有限公司( Advance KGS Technology Ltd.) 为西门子(Siemens EDA) 正式授权PADS Standard Plus产品在中国及中国香港区的一级代理商。
原理图设计 PADS包含各种系统设计输入和定义功能。直观的项目和设计导航、完整的层次化支持、启动库以及先进的设计属性和设计规则管理，可简化原理图输入和定义。针对布局和布线的完整正向和反向标注，以及与信号完整性的直接链接，可有效提升工作效率和生产率。 PADS中心数据库包含所有设计规则和约束，并提供在线DRC检查功能。多级层次结构可指导您在直观易 懂的电子表格用户界面中完成规则的输入过程, 并自动同步更新 Layout。默认规则、类规则、网络规则、组规则、引脚对规则、层规则、条件规则和元器件规则均包含在内。高速PCB设计规则包括差分对规则、匹配长度规则、最大和最小长度规则以及对DDR拓扑的支持规则（虚拟引脚和关联网络）。
利用PADS元器件管理，您可以通过一个电子表格就可以访问所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或费时的工具管理。PADS通过行业标准的开放数据库连接（ODBC）轻松地与公司元器件和MRP数据库集成，使分散在各地的设计团队能够访问中心库元器件信息。 借助PADS元器件管理，各数据库可以保持同步和更新，从而避免了代价高昂的重新设计和质量问题。否则，这些问题可能到设计周期的后期阶段才能被检测出来。
使用PartQuest（网址：https://partquest.com）研究、识别和购买适合您设计的元器件，然后将原理图符号、封装和3D图直接下载到PADS库。所有无法通过搜索获得的元器件模型都可以免费构建，并在24小时内添加到您的库中。
PADS Standard Plus具有高级电路仿真功能，可对模拟信号、混合信号和混合技术PCB电路进行全面分析。从PADS AMS Cloud导入电路，以驱动仿真和PCB设计，然后使用功能强大的SPICE和基于VHDL-AMS模型技术，来帮助理解和验证电路行为。 利用PADS Standard Plus，您还可以探索各种方案，以确定哪些参数或条件对电路性能影响最大，从而对电路进行优化。 PADS包含数千种经验证的流行模型，可访问大量外部供应商库，可导入和转换现有PSpice库，并可利用常见的SPICE模型生成拖拽符号，以自动创建符号。
信号完整性分析（SI）是当今电子设计不可缺少的组成部分。集成电路的快速边沿速率会产生有害的高速效应。即使是低频运行的PCB设计也会出现诸如过冲、振铃、串扰和时序等信号失真问题。PADS信号完整性分析与原理图完全集成，使您能够在设计周期早期进行预布局分析，从而发现关键问题。在布局完成后、关键网络布线完成后、整板布线完成后三个重要阶段，我们都可以用HyperLynx SI来进行信号完整性和时序分析。 PADS的信号完整性分析功能强大，而且足够简单，任何人都可以使用。即便不是SI（信号完整性）工程师，也能够定义布线约束，验证布线后的电路板、并确保您的设计目标已经达成。
PADS一项独特的功能——可在早期实现对印刷电路板进行 热分析。布局完成后，您可立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB设计进行板级别热分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，您可在设计早期解决电路板和元器件过热问题。PADS会考虑传导、对流和辐射冷却效应等因素，可助您识别设计中任何潜在的“热区”，并采取相应措施。
PADS提供的高级布局和布线功能节省了大量的设计时间。将设计规则与实时设计规则检查和双向交互显示结合使 用，可确保电路板符合您的设计规格，从而避免了设计原型和制造后再进行昂贵的设计更改。 由于PCB采用动态铜拼板，您可以轻地创建和修改分割和混合平面，以及信号层上的铜区域。 射频功能包括用于轻松创建共面波导的缝合过孔，以及根据规则填充包含过孔区域的功能。同时，还支持导入复杂的射频形状和倒角。 您还可以使用物理设计重用功能，通常在通道设计中复用 已经布局和布线的复杂电路，或复制电路以进行新的设计，从而节省大量时间。 PADS还包括自动尺寸标注、将DXF直接导入电路板和元器 件编辑器、高级制造验证工具、装配变量功能以及3D显示和编辑功能。
PADS Standard Plus为您的布局环境添加了高质量的3D可 视化和编辑功能。利用PADS，您可以对元器件、焊盘、走 线、丝印层、阻焊层等PCB组件进行逼真的可视化显 示。PADS还可以对动态对象同步进行模拟，如此您便可以 3D形式查看PCB，并找出PCB与机械对象的冲突，从而消 除耗时而又代价高昂的错误。
使用IDX数据交换文件与您的机械CAD系统进行协作，以在电气EDA系统和机械CAD系统之间传达设计意图。您可以预览和考虑设计建议，然后在整个设计过程的任意时间接受、拒绝对于各项纠正与改善措施的设计建议并提出反建议。PADS可让您和MCAD设计人员在各自的领域里舒服地工作，从而实现有效而便捷的协作。 使用PADS，您可以一致且迭代地通过PCB和外壳的3D可视化直观视图，轻松地在自己的环境中进行协作。与机械工程师之间保持快速且有效的沟通，您能以较低的开发成本、更快的速度将产品推向市场。
使用PADS，您可以轻松对所有设计元素进行交互式布线，包括：仿真、数字和混合模式。您可对布线进行全方位的控制，并且可以在正交、对角和任意角度的样式之间选择。 精密的设计规则可控制走线长度要求,并简化差分对的交互式布线过程。直观的图形化监控工具为即时的可视化验证提供了实时反馈。
对具有长度约束的网络（例如规则层级中任意位置的最大／最小长度和匹配长度网络）进行自动布线。例如，您可以在网络或类级别分配网络规则，并在组级别和管脚对级别分配管脚对规则。在网络、类、组或管脚对级别上，都可以设置匹配长度规则。 您还可以使用 (135°) 对角走线拐角进行布线，以消除因 (90°) 拐角造成的不良阻抗变化，并确保正确地布线具有长度约束的网络。
为确保可测试性，将通过对在设计阶段自动或手动添加的测试点执行一系列分析和验证检查，来对设计进行审核。之后可导出测试点定义和参数，并用于在线测试设备。只需几分钟时间就能找到、识别并修复隐匿在设计中的任何可测试性违规。 PADS 通过支持插入和锁定测试点，帮助确保设计的完整性。它通过在整个设计生命周期内保持先前的测试点位置及相关的探针尺寸，帮助保留测试夹具。借助图形指示符，可轻松地通过肉眼确定测试点位置。 利用对测试点规则的控制，您可以 对用于自动测试工程 (ATE) 的规则 执行镜像操作（例如， 探针到探 针、探针到元器件、探针到走线、 探针到焊盘和探针到板间距)
利用PADS 高级封装工具可大幅缩短 封装设计时间并提高您的 PCB 设计 质量。借助PADS，您可以自动完成 封装设计流程中的多项关键工作， 包括芯片导入、基于规则的焊线设 计以及倒装芯片定义等，从而提高 最终设计的质量。 使用PADS，您可以轻松地设计裸片 元器件并将其摆放在板载芯片(COB) 和多芯片模块 (MCM)、球栅阵列 (BGA) 以及芯片级封装 (CSP) 中。 使用各种芯片、芯片标识和布线向 导，您可轻松对单芯片封装进行布线并定义芯片标识。
将DFM分析集成到您的PADS流程，您可最大限度地减少生产问题，减少每个设计的改版次数，从而缩短产品的上市周期。 PCB制造商的业务目标与您不同，他们更关注生产速度，而不太重视质量，因而可能为加快生产而更改设计，而没有将更改后的设计反馈给您。因此，您应该先确保设计符合要求且生产就绪，再发送给制造商，这至关重要。 PADS DFMA包含100多种最常用的制造和组装分析，可轻松识别导致生产延误的各种问题。关键网络完成布线后， 您还可以使用布局后信号完整性分析检查信号完整性和时序问题，并确保电路板交付生产前，符合所有设计标准。
